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为什么中国半导体行业这么落后?

时间:2018-5-16 12:02:44  作者:  来源:  查看:62  评论:0
改革开放之后,打开国门的中国人猛然发现,美日的半导体产业也已经将中国远抛身后,差距在10年以上,韩台也在迅速超过中国。但除了少数专家外,上至庙堂高管,下至平民百姓,国人对这种差距和追赶的难度普遍认识不足,比如在1977年,总设计师问王守武:“你们一定要把大规模集成电路搞上去,一年行吗?”



领导的殷切关怀,催生了中国独特的产学研模式:通过运动式的集中攻关,来突破某一项技术。这种方式在不考虑成本和良率的军工领域内是有效的,如两弹一星,但在产业化和民用化方面,基本上是死路一条。时至今日,中国集成电路学界领很多“达到国际水平”的成果,只具备“展示和验收”功能:一经专家评审会通过,就束之高阁生锈落灰,极少走向市场。



改革开放之后,包括半导体在内的中国电子产业开始受到猛烈的外部冲击。由于大量国营电子企业经营困难,无法产生足够的利润来支撑研发,从国外引进的生产线又大多是落后淘汰的二手货。所以在80年代,中国半导体行业不仅大幅落后于美日,也逐渐被韩国和台湾地区超过。为解决这种情况,国家部委先后组织了三大“战役”,分别是:



1986年的“531战略”

1990年的“908工程”

1995年的“909工程”



531战略是在1986年针对“七五”提出的,即“普及5微米技术、研发3微米技术,攻关1微米技术”,并在全国多点开花建设集成电路制造基地。从1986年到1995年,陆续诞生了无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、和首钢NEC等五家公司。这里面最具代表性的,当属首钢NEC的诞生和失败。



首钢涉足芯片制造是在1991年,那会儿的首钢是北京的牛逼单位,财大气粗不差钱,掌门人周冠五更是连中央领导都不放眼里。1991年12月,首钢喊出了“首钢未来不姓钢”的口号,跨界芯片,与NEC成立合资公司,技术全部来自于NEC,工厂“对着日本图纸生产”。尽管NEC提供的技术不算先进,但恰逢行业景气,1995年的销售额就达到了9个多亿。



受此激励,首钢准备再接再厉。2000年12月,首钢找了一家美国公司AOS,合资成立“华夏半导体",投资13亿美金做8英寸芯片,技术来源于AOS。但很快,2001年IT泡沫导致全球芯片行业低迷,AOS跑得比兔子还快,华夏半导体没了技术来源,很快夭折,而与NEC的合资公司也陷入亏损。2004年,首钢基本退出芯片行业。



这是大型企业受地方政府“鼓励”跨界做芯片的第一个案例,未来还会不断重演。据说首钢当年规划的转型方向只有地产做的还不错,这种强烈对比蕴含的道理,足够很长时间来玩味和琢磨。



面对越拉越大的差距,1990年9月电子工业部又决定启动“908工程”,想在超大规模集成电路方面有所突破,目标是建成一条6英寸0.8~1.2微米的芯片生产线。项目由无锡华晶承担,芯片技术则向美国朗讯购买,但最终结果是:行政审批花了2年,技术引进花了3年,建厂施工花了2年,总共7年时间,投产即落后,月产量也仅有800片。



严重亏损的华晶只能寻求外部帮助。曾经创办茂矽电子的台湾人陈正宇当时正在寻找机进度大陆,便与华晶谈判,拿下了委托管理的合同。为了改造华晶,陈正宇求助于老朋友张汝京。张汝京当时刚从德州仪器退休,他来到无锡后,仅用了半年时间(1998年2月-8月)就完成任务,改造后的华晶于1999年5月达到盈亏平衡,项目才得以验收。

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